公司(科鸿)长期现货供应日本东丽LCP系列塑料，欢迎广大客户前来咨询洽谈，欲要了解原料物性及实时价格，请在本网页加在线QQ或者通过电话联系我司销售部，谢谢您关注我们的产品信息。
一、基础信息
型号：LX70M30H（Siveras™ LX70 系列）
厂商：日本东丽（TORAY）
增强：30% 玻纤 + 矿物复合填充
特性：超高流动、高韧性、低翘曲、低透气、无卤阻燃 V-0
外观：米黄色颗粒
包装：25kg / 包（纸 + PE 内衬）
黄卡：E41797-543201
别名：LCP-(GF+MD) 30、LX70M30H 高流动高韧性级
二、核心物性（ASTM，典型值）
1. 物理性能密度：1.62 g/cm³
吸水率：0.01%（24h，极低）
成型收缩率：流动 0.07%；垂直 0.57%（低各向异性）
线膨胀系数：0.7–2.6×10⁻⁵/K（接近金属，低翘曲）
2. 机械性能拉伸强度：135 MPa
弯曲强度：150 MPa
弯曲模量：12.5 GPa（刚性适中）
缺口冲击强度：55 J/m（悬臂梁，高韧性）
3. 热性能热变形温度 HDT：240℃（1.82 MPa）
长期使用温度：210–230℃
阻燃等级：UL94 V-0（0.38mm），无卤
耐热焊接：可承受 260℃无铅回流焊（短时间）
4. 电气性能（高频稳定）介电常数 Dk：2.9–3.1（1–10GHz）
介电损耗 Df：0.003–0.005（10GHz）
介电强度：≥24kV/mm
三、关键特点（对比 LX70G35F / LX70G50C）
超高流动（H 级核心）：MFR≈50–80g/10min（320℃/5kg），轻松成型0.2mm 超薄壁，周期短、良率高。
高韧性 + 低翘曲：30% 复合填充，冲击 55J/m，比 35% 玻纤更韧；收缩差异小，适合连接器引脚共面性。
无卤环保 + 低透气：符合 RoHS/REACH；低渗透性，适合射频 / 密封件。
刚性适中、易成型：模量 12.5GPa，比 50% 填充更易加工，** 低模温（80–100℃）** 即可生产。
四、典型应用
高速精密连接器：USB4/HDMI2.1/RF 射频连接器、FPC/BTB 超薄端子、内存插槽（高流动 + 高韧性 + 低翘曲）。
消费电子：手机中板 / 支架、摄像头模组支架、天线支架（轻量化 + 抗跌落 + 尺寸稳）。
5G / 高频：毫米波天线罩、滤波器外壳、高频基板（低 Df + 低吸湿）。
电子封装：传感器外壳、继电器、线圈骨架（耐热 + 耐化学 + 低透气）。
汽车：车灯反光杯、精密齿轮、电子控制单元外壳（耐热 + 低翘曲）。
五、注塑成型参考
干燥：130–140℃×3–4h（含水率＜0.02%）
料筒温度：280–310℃（比 G35/G50 低 10–20℃，防降解）
模具温度：80–100℃（薄壁 / 精度件 90–100℃，低翘曲）
注射压力：70–110 MPa（高流动，低压即可充模）
螺杆转速：50–100 rpm（低剪切，防过热）